卡夫特K-5203/K-5203K快干精密型單組分室溫固化導(dǎo)熱硅膠替代硅脂填充電腦芯片與散熱器間隙晶閘管與散熱基板粘接

一、產(chǎn)品簡介

卡夫特K-5203系列是專為電子散熱與機(jī)械固定設(shè)計(jì)的單組分室溫固化導(dǎo)熱硅膠。K-5203為基礎(chǔ)通用型，平衡導(dǎo)熱效率與操作便捷性；K-5203K為快干精密型，優(yōu)化了固化速度與施工精度，適配自動(dòng)化產(chǎn)線需求。兩者均以有機(jī)硅為基材，通過補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高粘接強(qiáng)度，可替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂與機(jī)械螺釘方案。

二、核心特性參數(shù)對(duì)比

三、差異化功能亮點(diǎn)

1. K-5203

• 性價(jià)比均衡

  ：成本較K-5203K低約15%，適合常規(guī)散熱需求。

• 寬溫域適配

  ：耐受-60℃極端低溫與280℃短時(shí)高溫沖擊。

• 手工操作友好

  ：觸變糊狀易填充復(fù)雜結(jié)構(gòu)，垂直涂布不流掛。

2. K-5203K

• 產(chǎn)線效率優(yōu)化

  ：表干時(shí)間縮短67%，適配10分鐘節(jié)拍的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。

• 精密施工能力

  ：支持0.3mm針頭無拉絲涂布，滿足微型元器件精準(zhǔn)填充。

• 抗振動(dòng)增強(qiáng)

  ：固化后硬度Shore A 50-65，適用于車載顛簸等動(dòng)態(tài)場景。

四、應(yīng)用場景矩陣

1. 消費(fèi)電子領(lǐng)域

• CPU/GPU散熱

  ：替代硅脂填充電腦芯片與散熱器間隙，消除接觸熱阻。

• 智能家居設(shè)備

  ：路由器主芯片、機(jī)頂盒電源模塊粘接，耐受80℃持續(xù)工作溫度。

2. 工業(yè)與新能源場景

• 大功率IGBT模塊

  ：晶閘管與散熱基板粘接，抗200℃高溫與機(jī)械振動(dòng)。

• 光伏逆變器封裝

  ：太陽能接線盒防護(hù)，耐戶外紫外線與-40℃低溫冷啟動(dòng)。

3. 汽車與特種工業(yè)

• 車載ECU控制單元

  ：導(dǎo)航儀支架與電路板固定，耐受行車顛簸與溫度驟變。

• 激光設(shè)備散熱

  ：光學(xué)組件與金屬基板粘接，適配高頻冷熱交變環(huán)境。

4. 無人機(jī)與高端制造

• 大功率MOS管散熱

  ：快速定位無人機(jī)主板元件，10分鐘表干匹配產(chǎn)線節(jié)拍。

• 精密儀器密封

  ：化工泵閥法蘭填充，兼顧導(dǎo)熱與耐酸堿介質(zhì)腐蝕。

五、選型與工藝建議

1. 選型策略

• 量產(chǎn)場景

  ：優(yōu)先選K-5203K（快干+自動(dòng)化適配），2.6L桶裝成本降低40%。

• 維修/小批量

  ：選擇K-5203 80g針管裝，靈活應(yīng)對(duì)多場景需求。

2. 施工關(guān)鍵點(diǎn)

• 表面處理

  ：需清除油污、銹跡，確保粘接面清潔干燥。

• 涂布厚度

  ：單層≤3mm，深縫隙需分層固化（間隔24小時(shí)/層）。

• 固化控制

  ：濕度＞55%可加速固化，低溫環(huán)境需延長50%固化時(shí)間。

3. 驗(yàn)證數(shù)據(jù)

• 極端溫度

  ：-40℃冷凍12小時(shí) + 130℃烘烤后，剪切強(qiáng)度保持率≥90%。

• 長期老化

  ：60℃/90%濕度環(huán)境1000小時(shí)，體積電阻率≥1×101? Ω·cm。