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窄邊框組裝專用PUR熱熔結(jié)構(gòu)膠

       智能產(chǎn)業(yè)隨著科技的進步,已經(jīng)越來越發(fā)達,手機、平板電腦已經(jīng)進入全觸屏?xí)r代,智能穿戴設(shè)備也已經(jīng)越來越普及,電子產(chǎn)品的輕薄、智能化,對于所使用的熱熔膠也提出了越來越高的要求。

       傳統(tǒng)手機、平板電腦的邊框粘接,采用的多是雙面膠粘接,但邊框設(shè)計的窄向趨勢使之已經(jīng)達不到各項檢測指標(biāo)要求,點膠工藝已經(jīng)成為一種新趨勢。

       濕氣固化PUR熱熔膠,是一種電子結(jié)構(gòu)膠,主要應(yīng)用于手機邊框與觸摸屏粘接、智能穿戴設(shè)備外殼粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結(jié)構(gòu)粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等。

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       PUR電子結(jié)構(gòu)膠,在手機屏幕結(jié)構(gòu)粘接的應(yīng)用上,可以點涂出細到1mm的膠線,并且絲毫不影響其粘接強度。只有密封好了這些縫隙,手機外表被雨水打濕,會大大減少滲透到手機內(nèi)部的可能性,減少了手機的維修概率,從而實現(xiàn)更輕、更薄、更美觀的便攜式手持設(shè)計。



PUR電子結(jié)構(gòu)膠工藝流程:

點膠—熱壓合—保壓—濕氣完全固化

加熱PUR熱熔膠成流體,以便于涂覆;

兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用。

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濕氣固化PUR熱熔膠優(yōu)缺點:


優(yōu)點:環(huán)保性好;對操作員工友好,氣味?。荒秃蛐院?,固化后具有不可逆的特性,因而不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆;韌性高,初粘力強,具有極強的滲透性和親和力;粘合強度比同樣條件下的其他膠黏劑高出40~60%,降低了膠粘劑的使用量;抗沖擊性良好,浸潤性好,與各種基材具有良好的粘接性能。


缺點:需要專用的點膠設(shè)備;濕氣固化,固化速度相對較慢;需要治具。赫邦新材料PUR反應(yīng)型聚氧酯熱熔膠的特性主要是可以在環(huán)境條件下固化,比傳統(tǒng)熱熔膠的應(yīng)用溫度低??傊?,這是一種綜合性能較好的熱熔膠。


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pur熱熔膠有什么優(yōu)點缺點?

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