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      HS2000系列

      一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。二、產(chǎn)品參數(shù)三、固化前后材料性能備注：?上述測(cè)量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些是數(shù)據(jù)測(cè)量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性。四、產(chǎn)品特點(diǎn)

      1. 詳細(xì)信息

      一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。

      二、產(chǎn)品參數(shù)

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      三、固化前后材料性能

      圖片關(guān)鍵詞

      圖片關(guān)鍵詞


      備注： 上述測(cè)量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些是數(shù)據(jù)測(cè)量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性。

      四、產(chǎn)品特點(diǎn)

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      五、產(chǎn)品應(yīng)用

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